Im FABLAB ist es möglich, Leiterplatten (FR4 Material) in der Grösse von max. 135×113 mm in 3D innert ca.1 h zu drucken. Die Leiterbahndicke kann ab 0,2 mm mit 0,8 mm Abstand gedruckt werden. Der Drucker eignet sich sowohl für eine anschliessende Bestückung mit SMD Bauteilen wie auch für THT Bauteile oder kombiniert. Bei zweilagigen Leiterkarten müssen für Durchkontaktierungen (VIA) die Löcher zusätzlich gebohrt und mittels Drahtbrücke verbunden werden.
